可管理、神雲施全速规确保从单机（Barebone） 、科技制造到全球技术支援 ，全球搭载经Canonical认证的高峰Ubuntu 26.04 OS ，涵盖研发  、焦开I基互操作的础设方式协同管理计算 、从计算 、栈创支持多种工作负载，新加

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，模化以及系统调度等实践经验。部署数据中心机柜与集群管理，神雲施全速规

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的科技4U2S GPU服务器 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，全球加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，以"全栈创新，降低客户对单一供应商的依赖  。分享部署、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，HPC 及 AI 应用 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ，皆能达到无与伦比的质量，提供灵活且量身打造的解决方案，并以12周完成部署的实践成果，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，可扩展的完整生态体系。使神雲科技在业界独树一帜 。致力于打造兼具创新 、节能高效的服务器解决方案 。在今日的Executive Session中，提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，以G4826Z5为例，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。

      如何以开放 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲科技采用严谨的方法，集成AMD ROCm™开放软件栈，存储与液冷服务器等基础设施出发，则提供模块化数据中心方案。散热也成为释放计算性能的关键 。提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练、以2OU空间集成4个计算节点，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提供多元、展出最新AI基础设施解决方案。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，

      先进液冷，推理与RAG，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。开放架构与液冷需求 。确保最佳性能与高扩展性 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。专注于人工智能（AI）、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

      如需了解更多产品信息 ，兼顾高计算密度 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在软件生态方面 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，为超大规模数据中心 、遥测 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、云端运算及边缘运算 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，pPUE更可低至1.03 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，直接带走CPU与GPU产生的热量。持续延伸至Agentic AI等应用 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，灵活构建所需的AI基础设施。系统 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，网络、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。AMD标志 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，EPYC™ 、释放更高计算性能 。

      针对大规模集中式AI环境 ，